Разработана новая технология лазерной переводной печати

Инженеры крупнейшего в мире химического концерна «BASF» в сотрудничестве со специалистами из немецкой компании «Schmid» закончили работы по созданию новой технологии бесконтактной лазерной переводной печати (LTP), предназначенной для металлизации передней и задней сторон фотоэлементов. Выпуск индивидуализированных паст для металлизации моно- и поликристаллических фотоэлементов по новой технологии LTP концерн «BASF» планирует наладить уже в следующем, 2010 году. 

Как сообщает на своих страницах интернет-портал rccnews.ru, в качестве основы для новой системы печати и нанесения пасты, специалисты «BASF» и «Schmid» использовали технологию  бесконтактного лазерного процесса. В числе отличающих характеристик новой технологии необходимо выделить снижение обрывности и увеличение производительности, причем все это сопровождается появлением возможности обработки фотоэлементов, толщина которых составляет менее 180 мкм. Также необходимо отметить повышенную экологичность паст «BASF», что обеспечивается отсутствием свинца в их составе.

Выше уже говорилось о том, что со следующего, 2010 года, концерн «BASF» планирует приступить к выпуску индивидуализированных паст для металлизации моно- и поликристаллических фотоэлементов, предназначенных специально для новой технологии LTP. При этом подчеркивается, что такие пасты рассчитаны и на использование при обычной трафаретной печати. Новая линейка продукции включает в себя пасты на основе серебра, предназначенные  для печати на передней стороне пластин, а также пасты, созданные на основе алюминия, которые будут использоваться для печати на оборотной стороне.

Напомним, что немецкая компания «Schmid» является известным производителем технологического оборудования, предназначенного для производства печатных плат и фотоэлектрической промышленности. Предлагаемое компанией фотоэлектрическое технологическое оборудование включает в себя оборудование, использующееся на всех этапах производства кремниевых пластин, фотоэлементов и различных модулей.